碳化硅功率模块
自研高性能碳化硅芯片，通过设计、材料、工艺不断创新，实现更高效率、
更高功率密度及更优高温稳定性，为电驱和能源系统提供极致可靠与小型化解决方案。
结构设计优化
SiC技术平台，采用高紧凑型架构，
有效降低封装成本
核心工艺提升
自研厚铜基板工艺，结合模块集成设计，
实现最优热阻特性
散热材料优异
自研高导热绝缘散热基板，
兼顾成本、性能与运行可靠性
安全性能可靠
符合 RoHS 环保标准，
通过 AQG 324 车规级可靠性认证
安装使用简单
无特殊工艺，
安装使用简单
适配范围宽广
兼容400V、800V系统，
多种器件类型可自由匹配
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制造中心：浙江省嘉兴市清凉大道29号
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