突破下一代碳化硅功率模块的应用边界
碳化硅功率模块
致瞻科技半导体事业部拥有具备数十年学术界和工业界经验的全球化团队。随着 SiC 技术带领电动汽车革命,致瞻科技在半导体材料、封装和制造方面的丰富行业积累,使其成为该领域具备先进技术优势的有利竞争者。
额定电压
额定电流
Rds on
包装
基板材料
电路拓扑
冷却
1200 V
40A
62mΩ
传递模塑
ZTA / Si3N4
3 相全桥+栅极驱动器
液体/空气冷却
1200 V
130/260/170A
10/5/8mΩ
传递模塑
ZTA / Si3N4
半桥/单开关/升压
液体/空气冷却
1200 V
40A
62mΩ
传递模塑
ZTA / Si3N4
3 相全桥
液体/空气冷却
650/1200 V
50/40A
-/80Mω
全桥+加热器控制开关
传递模塑
ZTA / Si3N4
液体/空气冷却
安全标准
工作结温
储存温度
-40 ~ +150 ℃
-40 ~ +175 ℃
RoHS & AQG 324
-40 ~ +175 ℃
-40 ~ +150 ℃
RoHS & AQG 324
-40 ~ +150 ℃
-40 ~ +175 ℃
RoHS & AQG 324
-40 ~ +175 ℃
RoHS & AQG 324
-40 ~ +150 ℃
技术规格
IPM
ZPAK
PIM
9 合 1 PIM
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总部:
上海市新骏环路 588 号
智能制造工厂:
浙江省清凉大道 29 号