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突破下一代碳化硅功率模块的应用边界

碳化硅功率模块

致瞻科技半导体事业部拥有具备数十年学术界和工业界经验的全球化团队。随着 SiC 技术带领电动汽车革命,致瞻科技在半导体材料、封装和制造方面的丰富行业积累,使其成为该领域具备先进技术优势的有利竞争者。

额定电压

额定电流

Rds on

包装

基板材料

电路拓扑

冷却

1200 V

40A

62mΩ

传递模塑

ZTA / Si3N4

3 相全桥+栅极驱动器

液体/空气冷却

1200 V

130/260/170A

10/5/8mΩ

传递模塑

ZTA / Si3N4

半桥/单开关/升压

液体/空气冷却

1200 V

40A

62mΩ

传递模塑

ZTA / Si3N4

3 相全桥

液体/空气冷却

650/1200 V

50/40A

-/80Mω

全桥+加热器控制开关

传递模塑

ZTA / Si3N4

液体/空气冷却

安全标准

工作结温

储存温度

-40 ~ +150 ℃

-40 ~ +175 ℃

RoHS & AQG 324

-40 ~ +175 ℃

-40 ~ +150 ℃

RoHS & AQG 324

-40 ~ +150 ℃

-40 ~ +175 ℃

RoHS & AQG 324

-40 ~ +175 ℃

RoHS & AQG 324

-40 ~ +150 ℃

技术规格

IPM

ZPAK

PIM

9 合 1 PIM

设计

低寄生电感,低 EMI

多芯片并联均流

内部集成无源元件

技术亮点

工艺

纳米银烧结工艺

超声波端子焊接

材料科学

高性能陶瓷基板

低温银纳米键合材料

测试

超高效自动化

高精度和低延迟测试

防诱饵系统分析工具

双联锁,全面安防监控

电传动系统解决方案
电动空调压缩机控制器及热管理系统
超级充电模块
燃料电池功率转换器解决方案
碳化硅功率模块

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电驱动系统解决方案
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EV29LDT
EV40HST
电动空调压缩机控制器及热管理系统
LP002
LP001
超级充电模块
DM60
CM60

总部:

 

上海市新骏环路 588 号

 

智能制造工厂:

 

浙江省清凉大道 29 号

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IPF180HD
IPF300H
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ZPAK
PIM
9 in 1 PIM
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