车规级高可靠性碳化硅功率模块
碳化硅功率模块
ZiPack 全 SiC 功率模块采用先进的芯片技术、模块设计和封装工艺，可为工业和汽车应用实现更高的电气和热性能、更高的可靠性和更小的尺寸。
TM
产品型号
拓扑
封装形式
额定电流
最高结温
额定电压
散热方式
ZiPSD60TP□120MPTF
三相全桥模块
高温塑封
60A
175℃
1200V
风冷/液冷
ZiPIM40TP□120MPTF
三相全桥模块
高温塑封
40A
175℃
1200V
风冷/液冷
HB300R1200A1R4A1
半桥模块
高温塑封
200A
175℃
1200V
风冷/液冷
ZiPSD13HBN120PPIA
半桥模块
高温塑封
1200V
130A
175℃
风冷/液冷
技术规格
设计
低寄生电感，低EMI
多芯片并联均流
内部集成无源器件
核心优势
工艺
纳米银烧结工艺
超声波端子焊接
材料
高性能陶瓷基板
低温纳米银接合材料
测试
超高效率自动化
高精度，低延时测试
抗展系统分析工具
双重互锁，全面安全监控
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致瞻科技是第三代功率半导体器件和先进电能转换系统的创新者。依托 10 多年的多代功率半导体器件及系统研发和生产经验，致瞻科技推出了 ZIPACK™高性能碳化硅模块和 SICTeX™碳化硅先进电能转换系统，已批量应用于车载电动空调压缩机驱动、工业驱动以及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系新能源汽车、氢燃料电池系统、光伏、充电、储能等领域。
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